隨著AI時代算力需求增長,液冷散熱技術成為降低服務器功耗的有效方案。全球算力預計到2030年達到56000EFLOPS,中國2023年達到180EFlops。數(shù)據(jù)中心液冷技術發(fā)展迅速,冷板冷卻系統(tǒng)成為主流,它通過金屬冷板與芯片貼合,利用液體帶走熱量,相比風冷更節(jié)能、噪音小。
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