7月7日下午,天津制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展推介會(huì)暨世界智能大會(huì)上海站推介會(huì)成功舉辦。
2023年5月19日,第七屆世界智能大會(huì)-世界智能科技創(chuàng)新合作峰會(huì)在天津順利召開。
第四屆世界智能大會(huì)將于2020年4月在天津市舉辦。為充分體現(xiàn)智能化辦會(huì)理念,組委會(huì)現(xiàn)面向全球智能科技領(lǐng)域業(yè)內(nèi)企事業(yè)單位、科研院所、院校征集先進(jìn)智能科技技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用體驗(yàn)場(chǎng)景方案等,在大會(huì)會(huì)、展、賽及系列活動(dòng)中進(jìn)行展示。
5月17日上午,一場(chǎng)關(guān)于“智能科技如何創(chuàng)造新生活”的圓桌對(duì)話,為大會(huì)主論壇畫上了一個(gè)圓滿的句號(hào)。
5月16日-18日,第二屆世界智能大會(huì)將在天津舉辦。與首屆大會(huì)相比,本次大會(huì)突出了“新”的特點(diǎn),總體而言,具有三大亮點(diǎn)。
自2017年首屆世界智能大會(huì)召開后,截至目前,已有257個(gè)項(xiàng)目落地天津,引入投資額上千億元。在此基礎(chǔ)上,為吸引創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步落地天津,助力智能科技產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,天津打出一套政策“組合拳”,最終政策措施將在第二屆世界智能大會(huì)期間發(fā)布。
回望2017年,電子科技圈和智能硬件在人工智能(AI)這個(gè)從實(shí)驗(yàn)室走出的“新”技術(shù)加持下,變得更有活力,打破沉寂已久的創(chuàng)新瓶頸。就在前段時(shí)間,被稱為“風(fēng)向標(biāo)”的CES大展上,各路人馬更是大顯神通。接下來(lái),就來(lái)盤點(diǎn)下智能科技在2018年的趨勢(shì)走向。