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EDA 關(guān)鍵字列表
華為賦能數(shù)智工廠：聯(lián)接未來，孿生創(chuàng)新
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字孿生為制造業(yè)工廠的轉(zhuǎn)型和升級(jí)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。它們共同為制造業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，使生產(chǎn)過程更加智能化、高效化和靈活化。
2023-10-13
合見工軟發(fā)布新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)
上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)。
AI覆蓋EDA全流程，開啟一場“雙向奔赴”的變革
2020年，新思科技推出了全球首個(gè)AI自主芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai (Design Space Optimization AI)，開啟了一場AI與EDA的“雙向奔赴”。
Marvell與AWS達(dá)成合作，推動(dòng)芯片EDA全面上云
Marvell公司日前宣布，計(jì)劃將電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作流程由本地遷移至AWS。
2022-05-20
AMD宣布將部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到Google Cloud
芯片制造商AMD近日表示，計(jì)劃把用于芯片設(shè)計(jì)的部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到谷歌云上，對(duì)自身數(shù)據(jù)中心能力進(jìn)行擴(kuò)展。
白皮書
- LinuxONE 客戶案例集錦
- IBM 存儲(chǔ)客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗(yàn)解決方案
- 掌控全局 — 推動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動(dòng)式系統(tǒng)支持服務(wù)
- 實(shí)現(xiàn)居家辦公高效率解決方案
- 實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
- 搭配Nutanix的HPE GreenLake私有云解決方案
- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
數(shù)字化轉(zhuǎn)型方略
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