就目前來看,Gelsinger在IDM 2.0身上的巨額押注似乎正如期推進(jìn)。而從長遠(yuǎn)出發(fā),這項(xiàng)目標(biāo)的達(dá)成也必將為英特爾、半導(dǎo)體行業(yè)乃至大部分面向美國及歐洲經(jīng)濟(jì)體的投資帶來可觀回報(bào)。
英特爾現(xiàn)任CEO、前數(shù)據(jù)中心部門負(fù)責(zé)人兼CTO Pat Gelsinger曾經(jīng)開創(chuàng)出廣為人知的tick加tock芯片升級(jí)法,幫助這家稱霸全球的芯片巨頭找到了產(chǎn)品升級(jí)之道與次第更新的理由。跟整個(gè)2000年代中期一樣,降低風(fēng)險(xiǎn)并推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新成為全世界的主流認(rèn)知。
當(dāng)下,產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的邊界在消失,競合關(guān)系也在變化,英特爾通過代工業(yè)務(wù)增加了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同能力,而不是此前的一體化閉環(huán)體系。
英特爾高管今天詳細(xì)介紹了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部門的新業(yè)務(wù)愿景,并透露了英特爾技術(shù)路線圖上最先進(jìn)的芯片制造工藝。
上周,英特爾舉辦一場投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),深入了解釋了該公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特爾代工服務(wù)(IFS)將如何融入這套模式。
英特爾已經(jīng)制定詳細(xì)計(jì)劃,決定將旗下半導(dǎo)體代工部門與自家芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)區(qū)分開來。公司CEO Pat Gelsinger希望通過這項(xiàng)集成設(shè)備制造2.0(IDM 2.0)戰(zhàn)略,推動(dòng)英特爾重歸復(fù)興之路。
英特爾近日在第二屆年度Intel Innovation活動(dòng)中表示,將把一些最為先進(jìn)的技術(shù)引入英特爾Intel Developer Cloud平臺(tái)上。