西門子數(shù)字工業(yè)軟件近日推出了Tessent(TM) Hi-Res Chain 軟件,旨在解決集成電路(IC)設(shè)計和制造團隊在先進技術(shù)節(jié)點上面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
集成電路(IC)的出現(xiàn),推動了計算機、通信、網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)飛速發(fā)展,使全世界信息化(數(shù)字化)成為可能,并以指數(shù)發(fā)展速度推動人類社會快速通過信息化(數(shù)字化)進入智能化時代。
上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱“合見工軟”)宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG。
去年集成電路行業(yè)波瀾起伏,面臨著種種挑戰(zhàn)的同時,我們也看到了機遇和發(fā)展,在“雙碳”大背景下,綠色、低碳、數(shù)字化等發(fā)展趨勢也為行業(yè)帶來無限可能,維諦技術(shù)(Vertiv)希望通過技術(shù)助力行業(yè)和所有客戶發(fā)展,共赴美好的未來。
2019年8月16日,“兆易創(chuàng)新杯”第十四屆中國研究生電子設(shè)計競賽總決賽(以下簡稱“研電賽”)在南京信息工程大學(xué)開幕。