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英特爾：2030年前將實現(xiàn)一個芯片封裝上集成1萬億個晶體管
英特爾的研究人員近日透露了一些技術(shù)創(chuàng)新和概念，包括改進封裝讓計算機芯片性能達(dá)到當(dāng)前最先進芯片的10倍。
AMD表示晶體管技術(shù)尚有余力，摩爾定律仍可保持6到8年
芯片制造商AMD公司暗示，新的晶體管技術(shù)有望給摩爾定律再續(xù)上六到八年。但跟很多人猜測的一樣，其成本也將一路上升。
AI硬件新局面：IBM公布全新230億晶體管AIU
這款全新AIU芯片是IBM研究院AI硬件中心投入五年開發(fā)出的成果。AI硬件中心專注于開發(fā)下一代芯片與AI系統(tǒng)，計劃每年將AI硬件效率提升2.5倍，并希望在十年間（2019年至2029年）將AI模型的訓(xùn)練和運行速度拉高1000倍。
Intel ON 2022大會：芯片巨頭從千億到萬億晶體管的挺進之路
上周，英特爾召開了一年一度的IntelON創(chuàng)新大會。除了英特爾CEO PatGelsinger親自到場之外，大會也吸引到眾多行業(yè)分析師的參與。從現(xiàn)場研討到主題演講，英特爾的豪情再度燃起與會者對于這家老牌芯片巨頭重振輝煌的信心。
英特爾掌門談萬億級晶體管芯片的“系統(tǒng)代工”新時代
英特爾公司CEO Pat Gelsinger認(rèn)為，未來計算機將完全由小芯片組裝而成。而憑借自家先進封裝技術(shù)，芯片巨頭希望再給摩爾定律續(xù)續(xù)命。
英特爾與資產(chǎn)管理公司Brookfield投資300億美元建造處理器工廠
英特爾近日宣布，將與Brookfield Asset Management資產(chǎn)管理公司共同投資高達(dá)300億美元建設(shè)新的處理器制造工廠。
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