希捷正在推出業(yè)界最大容量的36TB Exos M硬盤樣品,采用HAMR技術(shù)。該公司已獲得云服務(wù)提供商對(duì)32TB HAMR硬盤的認(rèn)證,并計(jì)劃在今年下半年推出40TB第二代HAMR硬盤。這一技術(shù)進(jìn)步將使希捷在硬盤容量方面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少12個(gè)月。
來自日本與希捷的研究人員在概念驗(yàn)證研究中,展示了一種多層磁盤驅(qū)動(dòng)器的記錄技術(shù)方法,有望將磁盤驅(qū)動(dòng)器容量提高至2到3倍。
希捷公司已經(jīng)制定一項(xiàng)規(guī)劃,希望在2023年利用其HAMR(即熱輔助磁記錄)技術(shù)推出48 TB磁盤驅(qū)動(dòng)器,且每30個(gè)月將存儲(chǔ)密度提高一倍。這意味到2025/2026年,我們或?qū)⒂瓉砀哌_(dá)100 TB容量的磁盤驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。
從大數(shù)據(jù)和其他大型數(shù)據(jù)生成應(yīng)用領(lǐng)域獲得的價(jià)值和情報(bào),既為企業(yè)開創(chuàng)了擴(kuò)大硬盤容量的戰(zhàn)略機(jī)遇,也激化了我們?cè)谌舾赡昵熬鸵呀?jīng)開始著手應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。
當(dāng)今的大部分?jǐn)?shù)據(jù)都是由 PC、筆記本電腦、智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)生的,但今后的數(shù)據(jù)將來自關(guān)聯(lián)的自動(dòng)駕駛汽車、工廠機(jī)器人和機(jī)械傳感器、監(jiān)控系統(tǒng)和無人機(jī)、醫(yī)療健康可穿戴設(shè)備等等,由此催生出對(duì)更大容量的高效存儲(chǔ)設(shè)備的需求。