Arm首次推出面向汽車應(yīng)用的“Neoverse”級(jí)芯片設(shè)計(jì),以及一套面向汽車制造商及其供應(yīng)商的全新系統(tǒng),預(yù)計(jì)將于2025年交付,可將汽車開(kāi)發(fā)周期縮短長(zhǎng)達(dá)兩年。
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),上海芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)何薇玲女士宣布2021金秋技術(shù)白皮書(shū)正式發(fā)布。此次,由上海芯聯(lián)芯發(fā)布的《第五代半導(dǎo)體硅智財(cái)核芯白皮書(shū)》,系統(tǒng)闡述了硅驗(yàn)證(Silicon Proven)異構(gòu)堆積設(shè)計(jì)制成、賦能IP楽構(gòu)(TM)、改進(jìn)EDA規(guī)則、創(chuàng)新設(shè)計(jì)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)容。