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iPhone 未來或?qū)?shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器與主芯片組的深度集成
蘋果公司正在開發(fā)自主5G調(diào)制解調(diào)器，計(jì)劃逐步取代高通產(chǎn)品。第一代C1調(diào)制解調(diào)器已在iPhone 16e上使用，未來幾代產(chǎn)品將不斷提升性能。蘋果最終目標(biāo)是將調(diào)制解調(diào)器集成到主芯片組中，以提高成本效益和效率，但這一進(jìn)程可能需要至少三年時(shí)間。
Arm計(jì)劃自研芯片，Meta將成為首批客戶
Arm公司正考慮首次自主設(shè)計(jì)完整芯片，Meta可能成為首批客戶之一。這一舉措將使Arm與其現(xiàn)有客戶直接競(jìng)爭(zhēng)，但也為其開辟了新的收入來源。此舉背后的動(dòng)力是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的巨大潛力，但也可能影響Arm與現(xiàn)有客戶的關(guān)系。
業(yè)界首款用于 ADAS、無人機(jī)和 AI 的系統(tǒng)芯片組問世
半導(dǎo)體行業(yè)迎來重大變革。芯片組和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，加上 AI 在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具中的應(yīng)用，使得小型初創(chuàng)公司也能設(shè)計(jì)芯片。Cadence 公司近期推出了業(yè)界首款基于 Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)芯片組，這將為 ADAS、無人機(jī)和 AI 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶來重大影響，有望簡(jiǎn)化 SoC 設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品上市速度。
Baya Systems 籌集 3600 萬美元助力 AI 芯片組設(shè)計(jì)變革
Baya Systems完成3600萬美元B輪融資，用于推進(jìn)其軟件組合開發(fā)，以滿足新興"芯片組"經(jīng)濟(jì)需求。該公司開發(fā)了革命性的芯片組優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)和物理鏈路互連解決方案，旨在提高多芯片設(shè)計(jì)中的通信效率，為AI和復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)提供支持。
有意見 | 汽車開發(fā)周期還不夠快？Arm說“Neoverse”芯片設(shè)計(jì)讓開發(fā)再快兩年！
Arm首次推出面向汽車應(yīng)用的“Neoverse”級(jí)芯片設(shè)計(jì)，以及一套面向汽車制造商及其供應(yīng)商的全新系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2025年交付，可將汽車開發(fā)周期縮短長(zhǎng)達(dá)兩年。
技術(shù)引領(lǐng) 創(chuàng)“芯”未來——上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書重磅發(fā)布
在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),上海芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)何薇玲女士宣布2021金秋技術(shù)白皮書正式發(fā)布。此次,由上海芯聯(lián)芯發(fā)布的《第五代半導(dǎo)體硅智財(cái)核芯白皮書》,系統(tǒng)闡述了硅驗(yàn)證(Silicon Proven)異構(gòu)堆積設(shè)計(jì)制成、賦能IP楽構(gòu)(TM)、改進(jìn)EDA規(guī)則、創(chuàng)新設(shè)計(jì)服務(wù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)容。
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- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗(yàn)解決方案
- 掌控全局 — 推動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動(dòng)式系統(tǒng)支持服務(wù)
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