硅光子器件通常部署在某個特定工藝節(jié)點上的單個模片上,然后使用先進的異構(gòu)封裝技術(shù)與多個模片中其余的設(shè)計組件堆疊和封裝,通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品,可以大大縮短總驗證周期時間。
GlobalFoundries認為以光速傳輸數(shù)據(jù)才是未來趨勢,而英偉達、思科等重量級廠商的支持也是對其硅光子制造技術(shù)發(fā)展?jié)摿Φ挠辛Ρ硶?/p>
合同芯片制造商GlobalFoundries今天公布了自去年年底上市以來的首份財報,其中盈利和收入均超出預(yù)期水平。隨后GlobalFoundries給出了更高的展望,使其股價在盤后交易中出現(xiàn)小幅上漲。
過去十年以來,硅光子學(xué)正逐步成為一大備受關(guān)注的熱門領(lǐng)域。今天,人類社會面臨的問題非常簡單——我們需要更高的傳輸帶寬,但解決方案卻極為困難。
首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示,7nm芯片工廠的資源(包括研發(fā)重組)將轉(zhuǎn)移到14nm和12nm FinFET研發(fā)上,他稱這一塊是GlobalFoundries大部分芯片客戶的關(guān)注點。
世界上只有少數(shù)幾家公司設(shè)計使用尖端技術(shù)的處理器,制造這些芯片的配備更少。英特爾自己制造芯片,臺灣臺積電和GlobalFoundries是為其他公司生產(chǎn)芯片的純代工廠,而三星兩者都稍有涉及。