富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系統(tǒng)級封裝 (SiP),它有四個 36 核計算小芯片,采用臺積電的 N2 工藝技術(shù)制造,包含 144 個基于 Armv9 的增強(qiáng)型內(nèi)核,這些內(nèi)核以面對面 (F2F) 的方式堆疊在 SRAM 塊頂部,使用混合銅鍵合 (HCB)。
如果把2U服務(wù)器加高到3U,就不難面對CPU功耗不斷提升的情況了。按最簡單的理解,如果只是加高CPU散熱器的高度(鰭片總面積成正比),還有機(jī)箱空間/風(fēng)扇排的改變,效果應(yīng)該是可以的。3U機(jī)箱還有另一點(diǎn)好處。記得我在多年前曾選型過一款機(jī)箱,當(dāng)時看重3U機(jī)架式的原因就是能插全高PCI/PCIe板卡(考慮支持工作站的顯卡),不需要像2U機(jī)箱那樣轉(zhuǎn)接為橫插。
Red Hat今年將對合作伙伴計劃進(jìn)行一系列更新,向合作伙伴承諾增加新的加速器計劃、產(chǎn)品演示平臺、提高透明度、升級的交叉協(xié)作工具,以及更容易獲得技術(shù)、培訓(xùn)和資源。
亞馬遜云科技首期創(chuàng)業(yè)加速器項目順利收官,30家入營企業(yè)分享了各自的業(yè)務(wù)進(jìn)展以及在加速器中的獲益和體驗。
作為早期發(fā)現(xiàn)加速器價值的系統(tǒng)設(shè)計商之一,藍(lán)色巨人認(rèn)為從長遠(yuǎn)來看,各類高性能計算都將涉及某種加速機(jī)制。換句話說,CPU應(yīng)該可以把數(shù)學(xué)負(fù)載交由專用ASIC處理,由此大大縮短計算周期。
就像我們之前曾經(jīng)達(dá)到性能方面的一座座里程碑一樣,百億億級實際上只是一個算力里程碑。而賽靈思近期推出的Alveo U55C加速器卡,在結(jié)合了非常多當(dāng)今HPC工作負(fù)載需要的關(guān)鍵功能之后,為數(shù)據(jù)中心跨越百億億級計算性能,奠定了堅實的基礎(chǔ)。
英特爾與阿里巴巴、思科、戴爾EMC 、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟聯(lián)合宣布成立CXL開放合作聯(lián)盟,共同合作開發(fā)CXL 開放互連技術(shù)(Compute Express Link Open Interconnect Technology,CXL)。
英特爾今天推出了一項新的互連技術(shù),旨在讓服務(wù)器能夠更好地利用圖形卡、現(xiàn)場可編程門陣列和其他針對特定工作負(fù)載優(yōu)化的加速器芯片。