在這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的世界,數(shù)據(jù)中心是處理、存儲(chǔ)和分發(fā)數(shù)據(jù)的關(guān)鍵場(chǎng)所。
來(lái)自日本與希捷的研究人員在概念驗(yàn)證研究中,展示了一種多層磁盤驅(qū)動(dòng)器的記錄技術(shù)方法,有望將磁盤驅(qū)動(dòng)器容量提高至2到3倍。
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心率先部署Mozaic 3+(魔彩盒3+)平臺(tái),單碟面密度突破3TB
在2019年成功發(fā)布20 TB HAMR驅(qū)動(dòng)器的近五年之后,希捷方面終于公布了容量超30 TB的Exos HAMR磁盤驅(qū)動(dòng)器。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理解決方案提供商希捷科技(NASDAQ:STX)宣布,全球領(lǐng)先的專業(yè)云計(jì)算服務(wù)商騰訊云已率先將全球首款20TB熱輔助磁記錄(HAMR)硬盤引入騰訊云數(shù)據(jù)中心進(jìn)行集成測(cè)試。
根據(jù)目前掌握的情況來(lái)看,希捷公司的下一代HAMR磁盤驅(qū)動(dòng)器將全面替代現(xiàn)有產(chǎn)品,而西部數(shù)據(jù)的MAMR驅(qū)動(dòng)器則并非如此。
希捷公司計(jì)劃于2019年將熱輔助磁記錄產(chǎn)品投放市場(chǎng)……
因此數(shù)據(jù)增長(zhǎng)首先考慮的是存儲(chǔ)的需求。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的介質(zhì)發(fā)展到今天,討論最多的是基于閃存顆粒的SSD和磁頭技術(shù)的HDD。當(dāng)然自從閃存出現(xiàn)以來(lái),閃存替代磁盤的聲音一直存在,但是真實(shí)情況是一個(gè)什么樣子呢?
希捷公司已經(jīng)制定一項(xiàng)規(guī)劃,希望在2023年利用其HAMR(即熱輔助磁記錄)技術(shù)推出48 TB磁盤驅(qū)動(dòng)器,且每30個(gè)月將存儲(chǔ)密度提高一倍。這意味到2025/2026年,我們或?qū)⒂瓉?lái)高達(dá)100 TB容量的磁盤驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。
2020年,希捷公司將推出其首款采用熱輔助磁記錄(簡(jiǎn)稱HAMR)技術(shù)的20 TB容量多執(zhí)行器磁盤驅(qū)動(dòng)器。
不可否認(rèn),機(jī)械硬盤市場(chǎng)在固態(tài)介質(zhì)時(shí)代受到了嚴(yán)重的沖擊,尤其是在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域,份額下滑比較明顯。