英特爾本周一發(fā)布一系列重要公告,也成為該公司CEO Pat Gelsinger領導之下努力推動轉型的積極指標。
在Intel Vision 2024大會上,英特爾帶來諸多產品更新,其中包括我們熟悉的至強處理器和Gaudi AI加速器。
第五代至強可擴展處理器的最新MLPerf測試結果充分展示了英特爾及其生態(tài)合作伙伴在提升生成式AI性能方面的成果。
在近期舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,英特爾展示了Sierra Forest 和 Granite Rapids-D處理器,這些全新處理器將使網絡運營商,能夠在無需顯著更改應用軟件的情況下,提高單機架性能、虛擬CPU(vCPU)數量和每瓦性能。
就在公布了推進下一代計算機芯片制造工藝的計劃之后不到一周,英特爾就宣布推出兩款基于英特爾現有最強大的芯片架構的新芯片平臺。
英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經理陳葆立告訴記者,相較于前一代產品,第五代至強不僅“軟件兼容”,同時也是“平臺兼容”,這意味著國內的產業(yè)合作伙伴能夠在第一時間快速升級至最新產品,并給終端用戶帶來性能可靠的云服務及相關產品。
距離今年年初發(fā)布第四代至強處理器的338天,英特爾再一次重磅出擊——代號“Emerald Rapids”的第五代英特爾至強可擴展處理器(以下簡稱為第五代至強)躍然于世。
AI時代,英特爾需要重新引領產業(yè)風向,伴隨著第五代英特爾至強可擴展處理器的發(fā)布,英特爾也進入了密集的產品發(fā)布周期。
作為唯一提交MLPerf測試結果的CPU,第四代英特爾至強可擴展處理器在測試中展現出強大的性能。
從過去幾周英特爾在各類活動中的表述來看,特別是參考Hot Chips 2023和英特爾Innovation 2023大會上發(fā)布的消息,芯片巨頭的制程工藝路線圖及其服務器處理器設計思路將保持統(tǒng)一,共同為明年發(fā)布的至強SP系列CPU提供競爭力支撐。
英特爾日前在Hot Chips 2023大會上公布了下一代至強處理器即將迎來的更多架構變化,包括對內存子系統(tǒng)和IO連接的改進。
英特爾本周三更新了新一輪數據中心與AI發(fā)展路線圖,高管們承諾,困擾其Sapphire Rapids CPU的延誤問題已經成為過去。
“英特爾一直堅持和發(fā)揚‘工程師精神’,為我們的客戶和合作伙伴提供先進的平臺產品和引領技術革新,英特爾技術創(chuàng)新的腳步從未停息,我們非常希望能夠繼續(xù)為我們的客戶,尤其是中國的客戶和中國的產業(yè)做出更多的貢獻。”莊秉翰如是總結。
展望未來數據中心發(fā)展建設,英特爾提供算力、安全、網絡、存儲、管理、綠色可持續(xù)發(fā)展等七大支柱性技術優(yōu)勢和產品方案,支持從云到邊緣的架構升級,助力產業(yè)發(fā)展 “芯加速,行至遠”。
但如今,第四代至強SP終于問世,Gelsinger終于揚眉吐氣。他不光想向全世界宣布這款新處理器的架構改進和眾多新功能,更想要借此機會將英特爾從無休止延遲的泥潭重新推回市場有利地位。
作為英特爾的招牌,至強是王牌,一直引領數據中心市場。目前至強已經迭代到第四代,相比前幾代產品,全新的至強處理器系列產品又帶來哪些新期待呢?
英特爾今天推出了第四代英特爾至強Intel Xeon可擴展處理器、英特爾至強Intel Xeon CPU Max Series系列和英特爾Data Center GPU Max Series系列,有望在數據中心性能和效率方面實現飛躍。