/
驍龍新一代旗艦芯片或命名為驍龍 8 至尊版，首發(fā)機型仍存懸念
驍龍新一代旗艦處理器的跑分也由一加 13 率先曝光，據悉該處理器基于臺積電 3nm 工藝打造采用定制 “Phoenix” 核心，具體為 2 顆高達 4.32GHz 主頻的 Phoenix L 核心以及 6 顆 3.53GHz 主頻 Phoenix M 核心。最終在 GeekBench 6 跑分測試中取得了單核心 3236 分，多核心 10049 分的不俗成績。
分析丨OpenAI與蘋果搶到首發(fā)，如何定義埃米級A16芯片？
OpenAI Sora視頻模型定制的A16埃米級工藝芯片，旨在增強Sora視頻生成能力。除了主要客戶蘋果公司已預訂臺積電A16首批產能外，OpenAI也因自研AI芯片的長期需求，預訂了A16產能。
趨勢丨緩解AI芯片產能壓力，新的封裝技術將崛起？
人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亞利桑那州的子公司甚至在4月份獲得了美國官方66億美元的資助，以期提高國內產量并緩解嚴重的人工智能芯片短缺問題。
有意見 | 臺積電正式公布2nm制程，摩爾定律續(xù)命？
6月17日消息，臺積電在今日舉辦的2022技術研討會上，首度推出了下一代先進N2（2nm）制程技術，以及支持N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術。
臺積電有望于2025年投產2nm節(jié)點 英特爾或將迎頭趕上
臺積電（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才會開始生產2nm節(jié)點，這預示著屆時競爭格局將會發(fā)生轉變。
臺積電及三星希望從美國的520億美元芯片補貼分一杯羹
合約芯片制造商臺積電和三星電子據報希望能夠確保從美國計劃用于擴大該國芯片制造規(guī)模的520億美元補貼中獲得一部分資金。
后疫情芯片短缺時代的臺積電：投建新工廠 創(chuàng)造更多收入
臺積電首席執(zhí)行官CC Wei本周表示，臺積電正在擴在擴大產能以滿足與5G、高性能計算和汽車相關設備對芯片不斷增長的需求。
由臺積電“中毒”停擺帶來的工控安全啟示
在政策的推動下，IT/OT融合正在加速，但隨之帶來的安全風險也是巨大的。在享受工業(yè)互聯(lián)網“紅利”的同時，您又是否為安全做好準備了呢？
臺積電三大基地疑遭勒索軟件攻擊停擺 專家稱資產監(jiān)測和主機防護是重點
據臺灣中時電子報報道，8月3日晚間，臺積電位于臺灣新竹科學園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運總部，遭遇勒索軟件攻擊且生產線全數停擺的消息。
京公網安備 11010802021500號
