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驍龍新一代旗艦芯片或命名為驍龍 8 至尊版，首發(fā)機型仍存懸念
驍龍新一代旗艦處理器的跑分也由一加 13 率先曝光，據(jù)悉該處理器基于臺積電 3nm 工藝打造采用定制 “Phoenix” 核心，具體為 2 顆高達 4.32GHz 主頻的 Phoenix L 核心以及 6 顆 3.53GHz 主頻 Phoenix M 核心。最終在 GeekBench 6 跑分測試中取得了單核心 3236 分，多核心 10049 分的不俗成績。
分析丨OpenAI與蘋果搶到首發(fā)，如何定義埃米級A16芯片？
OpenAI Sora視頻模型定制的A16埃米級工藝芯片，旨在增強Sora視頻生成能力。除了主要客戶蘋果公司已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能外，OpenAI也因自研AI芯片的長期需求，預(yù)訂了A16產(chǎn)能。
趨勢丨緩解AI芯片產(chǎn)能壓力，新的封裝技術(shù)將崛起？
人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亞利桑那州的子公司甚至在4月份獲得了美國官方66億美元的資助，以期提高國內(nèi)產(chǎn)量并緩解嚴(yán)重的人工智能芯片短缺問題。
有意見 | 臺積電正式公布2nm制程，摩爾定律續(xù)命？
6月17日消息，臺積電在今日舉辦的2022技術(shù)研討會上，首度推出了下一代先進N2（2nm）制程技術(shù)，以及支持N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術(shù)。
臺積電有望于2025年投產(chǎn)2nm節(jié)點 英特爾或?qū)⒂^趕上
臺積電（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才會開始生產(chǎn)2nm節(jié)點，這預(yù)示著屆時競爭格局將會發(fā)生轉(zhuǎn)變。
臺積電及三星希望從美國的520億美元芯片補貼分一杯羹
合約芯片制造商臺積電和三星電子據(jù)報希望能夠確保從美國計劃用于擴大該國芯片制造規(guī)模的520億美元補貼中獲得一部分資金。
后疫情芯片短缺時代的臺積電：投建新工廠 創(chuàng)造更多收入
臺積電首席執(zhí)行官CC Wei本周表示，臺積電正在擴在擴大產(chǎn)能以滿足與5G、高性能計算和汽車相關(guān)設(shè)備對芯片不斷增長的需求。
由臺積電“中毒”停擺帶來的工控安全啟示
在政策的推動下，IT/OT融合正在加速，但隨之帶來的安全風(fēng)險也是巨大的。在享受工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“紅利”的同時，您又是否為安全做好準(zhǔn)備了呢？
臺積電三大基地疑遭勒索軟件攻擊停擺 專家稱資產(chǎn)監(jiān)測和主機防護是重點
據(jù)臺灣中時電子報報道，8月3日晚間，臺積電位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)的12英寸晶圓廠和營運總部，遭遇勒索軟件攻擊且生產(chǎn)線全數(shù)停擺的消息。
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