此前,光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績不及預(yù)期,引發(fā)了市場對于全球芯片制造業(yè)[產(chǎn)能過剩]的擔(dān)憂,并進(jìn)一步對人工智能需求增長的真實(shí)性和可持續(xù)性產(chǎn)生了質(zhì)疑。然而,臺積電隨后發(fā)布的三季度財報及隨后的電話會議,顯著提振了半導(dǎo)體行業(yè)的信心,為美股資本市場帶來了積極信號,猶如一劑[強(qiáng)心針]。
英偉達(dá)在芯片、硬件和軟件平臺方面持續(xù)領(lǐng)先競爭對手,并通過積極的新產(chǎn)品發(fā)布和更多的產(chǎn)品細(xì)分來擴(kuò)大市場份額。
芯片制造商AMD對2024財年數(shù)據(jù)中心收入的預(yù)期進(jìn)行了修正,結(jié)果低于預(yù)期,投資者隨后紛紛拋售,該公司股價在盤后交易時段下跌超過7%。
IBM近日發(fā)布第一季度財報,收入略低于預(yù)期水平,但強(qiáng)勁的盈利結(jié)果和突出的軟件業(yè)務(wù)表現(xiàn),推動其股價在盤后交易中上漲近2%。