在如今多元化的計(jì)算架構(gòu)中,Arm架構(gòu)正在從移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)基礎(chǔ)架構(gòu)向更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景延展。
展望未來,Arm全新的計(jì)算平臺(tái)具備高能效的特點(diǎn),可以提高每一個(gè)5G基礎(chǔ)設(shè)施的計(jì)算能力。同時(shí),Arm擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng),聯(lián)合合作伙伴提供豐富的解決方案。
為就近支持國內(nèi)5G發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇,Arm今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè)Arm 5G解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn),全新的Arm 5G解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新。
6月29日,在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC上海)上, 聯(lián)想攜手Arm發(fā)布了首款基于AWS Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案。
6月29日,在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,聯(lián)想攜手Arm發(fā)布首款基于Arm架構(gòu)Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案。
ARM發(fā)布 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),并于北京舉行了技術(shù)分享日活動(dòng),來自快手的技術(shù)專家分享了在大型項(xiàng)目中通過使用MTE來提升內(nèi)存安全的最新實(shí)踐。
近期,Arm宣布推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的Arm智能視覺參考設(shè)計(jì),全新參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP整合,助力中國客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā)。
Arm今日宣布推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的Arm智能視覺參考設(shè)計(jì),該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長最快速的領(lǐng)域之一。
Arm宣布推出2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),TCS23提供一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。
Arm今日宣布推出2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),該解決方案將成為最重要的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),為智能手機(jī)帶來絕佳的解決方案。
對(duì)于如今的HPC而言,變革勢(shì)在必行,因?yàn)樗懔Φ男枨笥罒o止境。不管是Arm架構(gòu)還是量子計(jì)算,NVIDIA在引領(lǐng)計(jì)算的潮流。
在實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車這一愿景之前,整個(gè)汽車行業(yè)首先需要就當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)做出不同的思考。
全面了解內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展(Memory Tagging Extension,MTE),如何在Arm移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)MTE,以及為何MTE是解決內(nèi)存安全漏洞這一業(yè)界挑戰(zhàn)的重要安全功能。
為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求和競(jìng)爭(zhēng),不同的芯片公司之間也開始合作了。
英特爾公司近日表示,旗下Intel Foundry Services(IFS)業(yè)務(wù)部門正在與英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm展開合作,讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員能夠利用英特爾的尖端制造工藝構(gòu)建低功耗片上系統(tǒng)。
英特爾當(dāng)然意識(shí)到這部分市場(chǎng)是個(gè)機(jī)會(huì),也許未來RAN支出中會(huì)有幾十億美元從定制芯片產(chǎn)品流向英特爾的x86“通用”處理器當(dāng)中。
基于Arm的處理器提供真正的價(jià)值。這篇文章集中討論了Arm對(duì)超大規(guī)模公司的吸引力,大體上忽略了向IT終端客戶提供的引人注目的價(jià)值。AWS的Graviton、安培計(jì)算的Altra、甚至Nvidia的Grace為云原生工作負(fù)載提供了一個(gè)幾乎理想的環(huán)境。
物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動(dòng)力。
從種種跡象看,Arm已經(jīng)達(dá)到了轉(zhuǎn)折點(diǎn),或者說已經(jīng)跨越了鴻溝——迎來全新的開端。Arm架構(gòu)是全球計(jì)算未來的基石!
在第三波Arm服務(wù)器芯片研發(fā)浪潮中,超大規(guī)模廠商、云服務(wù)商(包括亞馬遜云科技、微軟、谷歌、阿里巴巴和騰訊)以及部分獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)商(主要有Ampere Computing、HiSilicon、英偉達(dá)和SiPearl)紛紛與Arm公司合作。