在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
臨時CEO David Zinsner宣稱公司核心戰(zhàn)略未受影響,將繼續(xù)堅持合約代工制造的發(fā)展路線。
人工智能技術(shù)正在成為數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟融合的加速劑。
MRDIMM正在成為未來數(shù)據(jù)中心處理器的一項關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
英特爾美國渠道負(fù)責(zé)人Michael Green表示,當(dāng)英特爾的Gaudi 3加速器芯片成為“2025年渠道可用的產(chǎn)品”時,渠道合作伙伴將在推出該芯片的過程中發(fā)揮“巨大作用”。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger本周四表示,英特爾的第三季度業(yè)績超出了預(yù)期,并且正在得到適度改善,因為AI PC、服務(wù)器業(yè)務(wù)以及Intel Foundry將幫助推動未來的增長。
AMD與英特爾正攜手為x86陣營開拓未來。兩家互為競爭對手的芯片制造商已經(jīng)建立起協(xié)作性質(zhì)的x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組,旨在提高互操作性、降低集成摩擦并努力改善開發(fā)人員、獨立軟件開發(fā)商(ISV)、操作系統(tǒng)開發(fā)商以及OEM廠商的使用體驗。
“我們正處在x86架構(gòu)和生態(tài)系統(tǒng)數(shù)十年發(fā)展的一個關(guān)鍵時刻,需要更進(jìn)一步的定制化能力、兼容性和可擴展性來滿足當(dāng)前和未來的客戶需求!
在AI技術(shù)的推動下,電信網(wǎng)絡(luò)的部署、管理和運營方式經(jīng)歷著前所未有的變革。電信運營商天然具有利用和發(fā)揮AI能力的網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)資產(chǎn),面對這一浪潮,如何抓住機遇,推動創(chuàng)新,是整個行業(yè)亟需思考的關(guān)鍵課題。
正如近期由英特爾和至頂科技組織的 AI Summit·PEC AI新勢力專場活動上,來自產(chǎn)學(xué)研的參會嘉賓所達(dá)成的一致共識是,智能場景無處不在,來自“端、邊、云”的智能算力也無處不在。
對于通用計算、數(shù)據(jù)和Web服務(wù)、科學(xué)計算、AI等,英特爾至強6性能核處理器將是絕佳的產(chǎn)品。
面對AI時代對更高質(zhì)量和更多元化的算力需求,英特爾推出全新至強6性能核處理器。
英特爾本周一發(fā)布一系列重要公告,也成為該公司CEO Pat Gelsinger領(lǐng)導(dǎo)之下努力推動轉(zhuǎn)型的積極指標(biāo)。
特爾聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,面向企業(yè)AI構(gòu)建了一個完整的開放生態(tài)堆棧。