這已經(jīng)是最近兩年半以來,芯片巨頭退出的第10條業(yè)務(wù)賽道了。關(guān)停之后,英特爾每年可節(jié)約下18億美元經(jīng)費(fèi)。
英特爾實(shí)驗(yàn)室(Intel Labs)表示,這一研究代表了擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心計(jì)算處理器之間的通信帶寬以及跨不同網(wǎng)絡(luò)通信帶寬的“下一個(gè)前沿”。
硅光子器件通常部署在某個(gè)特定工藝節(jié)點(diǎn)上的單個(gè)模片上,然后使用先進(jìn)的異構(gòu)封裝技術(shù)與多個(gè)模片中其余的設(shè)計(jì)組件堆疊和封裝,通過使用完整的核心Calibre產(chǎn)品,可以大大縮短總驗(yàn)證周期時(shí)間。
測試證實(shí)了下一代高速以太網(wǎng)設(shè)備的競爭力