HBM(高帶寬存儲(chǔ))是一種多層DRAM Die垂直堆疊的存儲(chǔ)技術(shù),通過(guò)TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)高帶寬和小體積。
對(duì)于NAND閃存存儲(chǔ)來(lái)說(shuō),2023年可謂過(guò)山車般跌宕起伏的一年。
在美光第二代HBM3芯片亮相一個(gè)月后, SK海力士正在對(duì)一款HBM3E芯片進(jìn)行采樣。
洛斯阿拉莫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室與SK海力士將在下周的閃存峰會(huì)上展示合作開發(fā)的計(jì)算存儲(chǔ)SSD,號(hào)稱能通過(guò)對(duì)鍵值存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的索引將模擬分析速度提升三個(gè)數(shù)量級(jí)。
SK海力士和英特爾在韓國(guó)時(shí)間10月20日共同宣布簽署收購(gòu)協(xié)議,根據(jù)協(xié)議約定,SK海力士將以90億美元收購(gòu)英特爾的NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。