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產(chǎn)業(yè)丨AI半導(dǎo)體熱潮中升溫，SK海力士年度營業(yè)利潤或超三星
當(dāng)前，英偉達(dá)的GPU終于確立了HBM技術(shù)的領(lǐng)先地位，整個(gè)行業(yè)正緊隨其后，加速HBM技術(shù)的發(fā)展。在AI硬件競爭的激烈角逐中，時(shí)間等同于生命，任何落后都可能導(dǎo)致被淘汰的命運(yùn)。在HBM技術(shù)發(fā)展的道路上，一場無形的較量正在激烈進(jìn)行，同時(shí)也標(biāo)志著芯片市場競爭格局的重新塑造。
聚焦下一代高性能內(nèi)存技術(shù) Rambus多舉措加速HBM落地
Rambus半導(dǎo)體IP產(chǎn)品管理總監(jiān)Nidish Kamath在接受至頂網(wǎng)獨(dú)家專訪時(shí)表示，由于AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算應(yīng)用的普及，越來越需要HBM等高帶寬、低延遲的內(nèi)存解決方案。
預(yù)判數(shù)據(jù)中心內(nèi)存市場將迎來繁榮，美光正積極著手準(zhǔn)備
如果不喜歡大起大落、驚心動(dòng)魄，折磨得人夜不能寐的繁榮蕭條更迭周期，那請(qǐng)大家千萬不要涉足內(nèi)存業(yè)務(wù)。
高性能GPU服務(wù)器硬件拓?fù)渑c集群組網(wǎng)
一些 GPU 廠商（不是只有 NVIDIA 一家這么做）將將多個(gè) DDR 芯片堆疊之后與 GPU 封裝到一起 （后文講到 H100 時(shí)有圖），這樣每片 GPU 和它自己的顯存交互時(shí)，就不用再去 PCIe 交換芯片繞一圈，速度最高可以提升一個(gè)量級(jí)。這種“高帶寬內(nèi)存”（High Bandwidth Memory）縮寫就是 HBM。
HBM研究框架：突破“內(nèi)存墻”，封裝新突破
HBM技術(shù)通過提升I/O口數(shù)量和速率，突破內(nèi)存限制，成為AI芯片的強(qiáng)大輔助。HBM3和HBM3e將成為AI服務(wù)器主流配置，預(yù)計(jì)HBM4將于2026年發(fā)布。全球HBM市場預(yù)計(jì)在2024年超百億美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB鍵合方式，但散熱效率低下，海力士引入MR-MUF工藝改善。預(yù)計(jì)HBM4將采用混合鍵合Hybrid Bonding技術(shù)，3D封裝的核心是混合鍵合與TSV。
AI芯片架構(gòu)眾多，誰會(huì)主宰算力芯片？
智算中心的發(fā)展依托最新AI理論和計(jì)算架構(gòu)，以AI大模型和算力技術(shù)為核心。GPU主導(dǎo)算力芯片市場，AI信創(chuàng)推動(dòng)國產(chǎn)算力。AI分布式計(jì)算市場由算力芯片、內(nèi)存和互聯(lián)設(shè)備組成。ChatGPT推動(dòng)GPU需求，SK海力士HBM3產(chǎn)量售罄。CoWoS封裝技術(shù)集成HBM與處理器，臺(tái)積電領(lǐng)先封裝市場。AI算力需求推動(dòng)高效電源技術(shù)發(fā)展，背面供電技術(shù)成為關(guān)鍵。
美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發(fā)展
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運(yùn)營成本
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比
HBM（高帶寬存儲(chǔ)）是一種多層DRAM Die垂直堆疊的存儲(chǔ)技術(shù)，通過TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)高帶寬和小體積。
產(chǎn)業(yè)丨價(jià)格暴漲500%，高階HBM市場來臨
隨著人工智能應(yīng)用的增長，高帶寬內(nèi)存HBM需求激增，價(jià)格飆升。SK海力士和三星電子等存儲(chǔ)大廠正在擴(kuò)產(chǎn)以滿足市場需求，同時(shí)也在開發(fā)下一代HBM技術(shù)。
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