2018年6月27日,世界移動(dòng)大會(huì)MWC上海展會(huì)拉開了帷幕。在這次大會(huì)上,聯(lián)想集團(tuán)、中國(guó)移動(dòng)、賽靈思(Xilinx)、Napatech、銳德世(Radisys)五家公司聯(lián)合推出了業(yè)界首個(gè)支持多形態(tài)加速硬件、軟硬件充分解耦的移動(dòng)接入網(wǎng)云化方案 。
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