5月3日,聯(lián)想創(chuàng)投被投企業(yè)寒武紀(jì),在上海正式發(fā)布多個(gè)最新一代終端 IP 產(chǎn)品,其中包括采用 7nm 工藝的終端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭載了 MLU100 的云端智能處理計(jì)算卡
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