據(jù)報(bào)道,盡管受到美國(guó)的技術(shù)制裁,中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)仍領(lǐng)先于所有其他NAND供應(yīng)商,推出了一款QLC(4bits/單元)格式的232層3D NAND芯片。
中國(guó)NAND廠商揚(yáng)子存儲(chǔ)器技術(shù)公司(簡(jiǎn)稱YMTC)將在今年年底之前大規(guī)模生產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片,這意味著這一市場(chǎng)在2020年的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將變得更為激烈。
在今年的Flash Memory Summit閃存存儲(chǔ)峰會(huì)上,有四家成熟的3D NAND閃存制造商在他們的主題演講中展示了路線圖的一小部分。他們最新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(YMTC)在與媒體的會(huì)面中,深入探討了技術(shù)和業(yè)務(wù)前景。