東京工業(yè)大學(xué)的科學(xué)家們設(shè)計出一種新型3D DRAM棧,其頂部配有處理器,可提供比高帶寬內(nèi)存(HBM)高出四倍的傳輸帶寬與僅五分之一的訪問功耗。
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