/
內(nèi)存墻 關(guān)鍵字列表
HBM研究框架：突破“內(nèi)存墻”，封裝新突破
HBM技術(shù)通過(guò)提升I/O口數(shù)量和速率，突破內(nèi)存限制，成為AI芯片的強(qiáng)大輔助。HBM3和HBM3e將成為AI服務(wù)器主流配置，預(yù)計(jì)HBM4將于2026年發(fā)布。全球HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年超百億美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB鍵合方式，但散熱效率低下，海力士引入MR-MUF工藝改善。預(yù)計(jì)HBM4將采用混合鍵合Hybrid Bonding技術(shù)，3D封裝的核心是混合鍵合與TSV。
白皮書
- LinuxONE 客戶案例集錦
- IBM 存儲(chǔ)客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗(yàn)解決方案
- 掌控全局 — 推動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動(dòng)式系統(tǒng)支持服務(wù)
- 實(shí)現(xiàn)居家辦公高效率解決方案
- 實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
- 搭配Nutanix的HPE GreenLake私有云解決方案
- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
京公網(wǎng)安備 11010802021500號(hào)
