全球AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速,受益于AI技術(shù)廣泛應(yīng)用和算力需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年AI服務(wù)器出貨量將大幅增長(zhǎng),特別是高端AI服務(wù)器需求激增;ヂ(lián)網(wǎng)和IT設(shè)備巨頭如亞馬遜AWS、谷歌、Meta、微軟、蘋(píng)果等積極研發(fā)AI芯片。國(guó)內(nèi)企業(yè)如聯(lián)想也推出搭載國(guó)產(chǎn)AI算力芯片的服務(wù)器。AI服務(wù)器芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)帶動(dòng)了接口芯片等細(xì)分市場(chǎng),科技巨頭通過(guò)自研芯片降低成本,提升競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著AI時(shí)代算力需求增長(zhǎng),液冷散熱技術(shù)成為降低服務(wù)器功耗的有效方案。全球算力預(yù)計(jì)到2030年達(dá)到56000EFLOPS,中國(guó)2023年達(dá)到180EFlops。數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)發(fā)展迅速,冷板冷卻系統(tǒng)成為主流,它通過(guò)金屬冷板與芯片貼合,利用液體帶走熱量,相比風(fēng)冷更節(jié)能、噪音小。