隨著AI時(shí)代算力需求增長(zhǎng),液冷散熱技術(shù)成為降低服務(wù)器功耗的有效方案。全球算力預(yù)計(jì)到2030年達(dá)到56000EFLOPS,中國(guó)2023年達(dá)到180EFlops。數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)發(fā)展迅速,冷板冷卻系統(tǒng)成為主流,它通過金屬冷板與芯片貼合,利用液體帶走熱量,相比風(fēng)冷更節(jié)能、噪音小。
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