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系統(tǒng)級芯片 關(guān)鍵字列表
2024-11-06
科創(chuàng)丨佑駕創(chuàng)新即將IPO，智駕企業(yè)接連上市
在過去一周內(nèi)，同行業(yè)的地平線和文遠(yuǎn)知行分別在香港交易所和納斯達(dá)克成功上市，彰顯了該領(lǐng)域資本市場的活躍度，智能駕駛企業(yè)佑駕創(chuàng)新也在IPO進(jìn)程中取得了關(guān)鍵進(jìn)展。
2024-10-28
高通3nm芯片重磅發(fā)布！
該平臺采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強(qiáng)的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）等，這些技術(shù)可以讓搭載驍龍平臺的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用。
2024-09-13
重磅發(fā)布：Canalys2024年中國智能座艙SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣冠軍
智能座艙SoC廠商在Canalys中國智能座艙SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣中的地位，是基于智能座艙控制器Tier 1供應(yīng)商和汽車生態(tài)伙伴在合作滿意度，未來合作意愿等不同評估維度中的反饋，加上Canalys分析師對智能座艙SoC廠商產(chǎn)品、市場戰(zhàn)略競爭力以及綜合市場表現(xiàn)的評估得出。
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