半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重大變革。芯片組和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,加上 AI 在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具中的應(yīng)用,使得小型初創(chuàng)公司也能設(shè)計(jì)芯片。Cadence 公司近期推出了業(yè)界首款基于 Arm 架構(gòu)的系統(tǒng)芯片組,這將為 ADAS、無(wú)人機(jī)和 AI 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域帶來(lái)重大影響,有望簡(jiǎn)化 SoC 設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品上市速度。