OpenAI特別指出,芯片、數(shù)據(jù)、能源和人才是贏得這場AI競賽的4大關(guān)鍵元素,而中國受到芯片限制是這4大元素中最弱的環(huán)節(jié),也是美國領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
科研級(jí)技術(shù)走向民用消費(fèi)級(jí)市場,從來都是一件不容易的事;光譜技術(shù)是一朵實(shí)驗(yàn)室里的“高嶺之花”,在民用市場一直是空白。
電源管理芯片作為模擬芯片的重要組成部分,在2017-2022年,中國的市場規(guī)模有望從92.4億美元增長至149.6億美元,年均復(fù)合增速為10.12%。
英特爾臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus表示,英特爾的“主打”18A產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在下半年進(jìn)入量產(chǎn),英特爾已開始向客戶提供該芯片的樣品。
雖然Nvidia、AMD和其他公司從AI的快速普及中獲益最大,但未來將屬于開發(fā)節(jié)能型芯片的公司,這些芯片可以為企業(yè)數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中的小型語言模型提供支持。
EC2發(fā)布每款新產(chǎn)品的時(shí)候都在和我的團(tuán)隊(duì)合作,我們正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片組,深入研究應(yīng)該具備的安全功能及其設(shè)計(jì)方式。安全性是AWS服務(wù)中內(nèi)置的,重要的是要意識(shí)到安全性已經(jīng)融入了您接觸的所有事物中。
數(shù)字技術(shù)的創(chuàng)新演進(jìn)與蓬勃發(fā)展,推動(dòng)算力需求持續(xù)提升,數(shù)據(jù)中心能耗呈指數(shù)型增長。在可持續(xù)發(fā)展、“雙碳”、新型數(shù)據(jù)中心等政策理念指引下,數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)正式邁入液冷階段。首先從芯片、設(shè)備、機(jī)柜散熱訴求,機(jī)房節(jié)能訴求等多個(gè)維度,深入探討液冷技術(shù)的必要性與優(yōu)勢(shì),同時(shí)針對(duì)多種液冷技術(shù)方案從架構(gòu)、原理、關(guān)鍵組成等方面進(jìn)行深入分析。其次,通過散熱能力、節(jié)能效果、維護(hù)性、技術(shù)成熟度等方面的綜合對(duì)比,短中期單相冷板式液冷將更具優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科官方正式宣布,將會(huì)在本月 23 日下午舉行 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì),而結(jié)合近期多方爆料來看,此次發(fā)布會(huì)將會(huì)發(fā)布聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器。
近日,GeekBench 6.2數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一顆新的海光處理器,檢測編號(hào)C86-4G,實(shí)際型號(hào)C86-3490,與現(xiàn)有8核心的C86-3350同樣屬于C86-3000系列,顯然架構(gòu)是相通的。
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP),它有四個(gè) 36 核計(jì)算小芯片,采用臺(tái)積電的 N2 工藝技術(shù)制造,包含 144 個(gè)基于 Armv9 的增強(qiáng)型內(nèi)核,這些內(nèi)核以面對(duì)面 (F2F) 的方式堆疊在 SRAM 塊頂部,使用混合銅鍵合 (HCB)。
回顧歷史,大約十年前,蘋果公司在其Mac電腦產(chǎn)品中采用了英偉達(dá)的高性能圖形處理芯片。然而,在經(jīng)歷了一系列商業(yè)爭議之后,蘋果公司逐漸停止使用英偉達(dá)芯片,轉(zhuǎn)而采用自家設(shè)計(jì)的芯片來驅(qū)動(dòng)Mac的圖形處理功能,這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變背后蘊(yùn)含著深遠(yuǎn)的考量。
蔚小理”三足鼎立,在智駕層面尤其是自研芯片上打得火熱。蔚來以自研神璣NX9031率先領(lǐng)跑,小鵬憑借圖靈芯片進(jìn)展突出,而理想雖布局稍晚,正全力沖刺年內(nèi)流片目標(biāo)。然而,理想團(tuán)隊(duì)內(nèi)部近期正在調(diào)整分工,NPU負(fù)責(zé)人的權(quán)力在逐漸加強(qiáng)。
當(dāng)年基爾辛格面試英特爾的時(shí)候,還是一名職業(yè)學(xué)校的少年電腦極客。有12名候選人申請(qǐng)了位于硅谷的一個(gè)入門級(jí)技術(shù)員職位。他是第12個(gè)面試者。一位面試的工程經(jīng)理對(duì)這位從未坐過飛機(jī)的賓夕法尼亞州農(nóng)場男孩印象深刻——并決定他應(yīng)該在英特爾。
在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展,有助于滿足未來AI算力需求。
FPGA,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
值此超大規(guī)模計(jì)算廠商和云服務(wù)商力挺的Arm處理器陣營尚未全面攻占數(shù)據(jù)中心,AMD的復(fù)興之路也正在途中的非常時(shí)期,英特爾尚憑余威把持著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域新型計(jì)算引擎的市場走向。
該處理器采用16nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì),擁有 48 個(gè)ARM Cortex-A75內(nèi)核,六通道DDR4 3200 MHz 內(nèi)存 - 每插槽高達(dá) 768 GB(每通道 128 GB),高速緩存:L1 - 64 KB 指令高速緩存和數(shù)據(jù)緩存,L2 - 每個(gè)核心 512 KB,L3 - 每個(gè)集群 2 MB,L4:32MB。該處理器主頻高達(dá)2.2 GHz,功耗為120 W,工作溫度范圍為0至70攝氏度,標(biāo)準(zhǔn)Linpack超級(jí)計(jì)算機(jī)測試中的性能 為358 Gflops。
一棟不起眼的建筑坐落在美國德克薩斯州奧斯汀一個(gè)富裕地區(qū)(被稱為The Domain),大樓的第九層就是全球最具影響力的研究實(shí)驗(yàn)室之一,為現(xiàn)代AI提供動(dòng)力。
亞馬遜云科技從高性能計(jì)算到機(jī)器學(xué)習(xí),再到大規(guī)模生產(chǎn)的云服務(wù),Graviton展現(xiàn)了跨領(lǐng)域的廣泛適配能力,十年間書寫了自研芯片的新篇章。
公司董事會(huì)于近日分別收到公司董事長馬道杰、副董事長謝文剛提交的書面辭職報(bào)告,因工作調(diào)整原因,馬道杰申請(qǐng)辭去公司第八屆董事會(huì)董事長、提名委員會(huì)委員職務(wù),辭去上述職務(wù)后,馬道杰繼續(xù)擔(dān)任公司第八屆董事會(huì)董事職務(wù);因工作調(diào)整原因,謝文剛申請(qǐng)辭去公司第八屆董事會(huì)副董事長職務(wù),辭去上述職務(wù)后,謝文剛繼續(xù)擔(dān)任公司第八屆董事會(huì)董事、總裁職務(wù)。