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快訊｜2023英特爾FPGA中國(guó)技術(shù)日在京舉行
2023年11月14日，2023英特爾FPGA中國(guó)技術(shù)日在京舉行。大會(huì)分享了英特爾FPGA在技術(shù)和產(chǎn)品方面的最新進(jìn)展。
SC23：英特爾詳細(xì)介紹超級(jí)計(jì)算里程碑及即將推出的AI芯片
研究人員已經(jīng)使用上了由英特爾處理器驅(qū)動(dòng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)，同時(shí)運(yùn)行4個(gè)有1萬(wàn)億個(gè)參數(shù)的語(yǔ)言模型。
英特爾放棄硅光子業(yè)務(wù)，相關(guān)技術(shù)將出售給捷普
這已經(jīng)是最近兩年半以來(lái)，芯片巨頭退出的第10條業(yè)務(wù)賽道了。關(guān)停之后，英特爾每年可節(jié)約下18億美元經(jīng)費(fèi)。
有意見(jiàn) | 發(fā)力大模型 高通推出驍龍8 Gen3
10月25日，高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen 3
合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級(jí)虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開發(fā)效率
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級(jí)原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。
合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級(jí)全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)，加速大芯片設(shè)計(jì)軟硬件協(xié)同開發(fā)
上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出全新商用級(jí)、高性能、全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡(jiǎn)稱“UVHS”）。
Nvidia AI芯片發(fā)布策略改為年度發(fā)布 H100后繼產(chǎn)品將于2024-25年推出
Nvidia在一份新路線圖中透露，計(jì)劃在2024年和2025年發(fā)布自己強(qiáng)大且受歡迎的H100 GPU后繼產(chǎn)品，主要用于AI訓(xùn)練和推理，這也反映出Nvidia把AI芯片的發(fā)布策略從之前的每?jī)赡臧l(fā)布一次改為了每年發(fā)布一次。
IEEE：SambaNova的新芯片可運(yùn)行比OpenAI的ChatGPT高級(jí)版大兩倍以上的模型
隨著各大公司爭(zhēng)相加入人工智能的潮流，芯片和人才供不應(yīng)求。初創(chuàng)公司SambaNova聲稱，其新處理器可以幫助公司在幾天內(nèi)建立并運(yùn)行自己的大型語(yǔ)言模型。
英特爾將分拆可編程芯片業(yè)務(wù) 預(yù)計(jì)兩到三年之后IPO
英特爾近日宣布，計(jì)劃將把可編程芯片部門作為一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)分拆出來(lái)，未來(lái)會(huì)把該部門作為一個(gè)獨(dú)立的實(shí)體。
美國(guó)能源部百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)初探
除了HPE之外，還有誰(shuí)愿意幫勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室打造下一代NERSC-10超級(jí)計(jì)算機(jī)，還有橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的未來(lái)OLCF-6超算系統(tǒng)？好的，微軟舉手了，還有亞馬遜云科技。收到，還有沒(méi)有其他感興趣的？
英特爾在愛(ài)爾蘭工廠使用EUV大規(guī)模生產(chǎn)Intel 4節(jié)點(diǎn)
英特爾正準(zhǔn)備在其位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的工廠啟動(dòng)Intel 4工藝的批量生產(chǎn)，這也是芯片巨頭首個(gè)使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
王銳：英特爾為“芯經(jīng)濟(jì)”構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的底座
“英特爾秉持開放生態(tài)的理念，可以充分發(fā)揮計(jì)算能力，與合作伙伴打造創(chuàng)新生態(tài)�！蓖蹁J說(shuō)，“英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是自己，在不斷前行中，雖然會(huì)遇到挑戰(zhàn)，但是面對(duì)挑戰(zhàn)，我們會(huì)找到解決方法，將創(chuàng)新的引擎運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)。”
英特爾Innovation 2023：核心主題，唯有創(chuàng)新
英特爾Innovation大會(huì)已經(jīng)閉幕，也讓我們對(duì)于芯片巨頭打算如何在數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)的構(gòu)建領(lǐng)域重回巔峰有了新的認(rèn)識(shí)。最近一段時(shí)間，英特爾公司已經(jīng)在全球芯片制造領(lǐng)域投入1000億美元，新廠遍及俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州。
英特爾發(fā)布第六代至強(qiáng)SP處理器：將小芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行到底
從過(guò)去幾周英特爾在各類活動(dòng)中的表述來(lái)看，特別是參考Hot Chips 2023和英特爾Innovation 2023大會(huì)上發(fā)布的消息，芯片巨頭的制程工藝路線圖及其服務(wù)器處理器設(shè)計(jì)思路將保持統(tǒng)一，共同為明年發(fā)布的至強(qiáng)SP系列CPU提供競(jìng)爭(zhēng)力支撐。
英特爾、三星和其他芯片制造商巨頭支持UXL基金會(huì)倡議開發(fā)新的加速器編程平臺(tái)
Linux基金會(huì)日新成立了一個(gè)名為UXL基金會(huì)的行業(yè)組織，目標(biāo)是簡(jiǎn)化能在多種類型加速器芯片上很好地運(yùn)行的應(yīng)用程序編寫任務(wù)。
英特爾至強(qiáng)路線圖步入正軌，288核“SIERRA FOREST”即將推出
有時(shí)候能成為新聞的不只是變化，特別是從過(guò)去幾年間英特爾的情況來(lái)看，CPU路線圖的不變本身就是新趨勢(shì)。但在本周于圣何塞召開的Innovation 2023大會(huì)上，英特爾給至強(qiáng)SP帶來(lái)了好消息，逐步融入GPU-AI加速器的發(fā)展戰(zhàn)略也在一步步得到鞏固。
讓AI無(wú)處不在 英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)秀“肌肉”
英特爾帶來(lái)了諸多重磅消息和產(chǎn)品發(fā)布，令人眼花繚亂。這些消息既包括硬件產(chǎn)品，還有軟件產(chǎn)品。英特爾提出了Binging AI Everywhere的口號(hào)，從硬件到軟件，全面擁抱AI。
問(wèn)道工業(yè)智造 | 象帝先智能工業(yè)大會(huì)成功舉辦并發(fā)布天鈞二號(hào)GPU芯片
9月19日，2023象帝先智能工業(yè)大會(huì)在上海舉行，來(lái)自工業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者、生態(tài)鏈企業(yè)合作伙伴共百余人齊聚一堂，共話自主GPU構(gòu)建工業(yè)智造新發(fā)展格局。本次活動(dòng)上，象帝先面向工控、嵌入式、邊緣計(jì)算的天鈞二號(hào)GPU產(chǎn)品正式發(fā)布。
除了英偉達(dá)，ARM NEOVERSE V2核心還有沒(méi)有其他受眾？
最近一段時(shí)間，Hot Interconnects、Hot Chips、Google Cloud Next和Meta Networking@Scale等重量級(jí)會(huì)議先后亮相。借此機(jī)會(huì)，我們打算通過(guò)本文以更有條理的方式對(duì)資訊亮點(diǎn)做一番整理，聊聊并深入分析我們聽到和看到的這些豐富內(nèi)容。
英特爾展示8核、528線程處理器，同時(shí)封裝1TB/秒光學(xué)互連器件
在本周于加利福尼亞州舉行的Hot Chips大會(huì)上，英特爾展示了一款搭載1TB/秒硅光子互連器件的528線程處理器。該方案旨在最大程度提升分析類工作負(fù)載的處理能力，同時(shí)有效控制芯片功耗。
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