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英特爾表示已可實(shí)時(shí)區(qū)分deepfakes與真實(shí)拍攝畫面
英特爾公司宣稱開發(fā)出一種AI模型，能夠通過顏色的細(xì)微變化實(shí)時(shí)檢測視頻內(nèi)容是否使用了deepfake技術(shù)。從結(jié)論來看，如果拍攝對象是真人，那么這種顏色變化會更為明顯。
英特爾計(jì)劃砍掉部分產(chǎn)品，精簡刀鋒將落向何處？
由于過去六個(gè)月來收入和盈利能力的大幅下滑，英特爾正面臨著一系列艱難的決定。為了制定并推進(jìn)宏大的復(fù)出計(jì)劃，這家身陷困境的半導(dǎo)體巨頭希望能削減數(shù)十億美元運(yùn)營成本。
有意見 | 手舉“倚天劍”，阿里云“芯”初養(yǎng)成
阿里自研CPU倚天710已大規(guī)模應(yīng)用，這是中國首個(gè)云上大規(guī)模應(yīng)用的自研CPU。
AMD發(fā)布第三季度財(cái)報(bào) 服務(wù)器芯片強(qiáng)勁表現(xiàn)推動股價(jià)走高
芯片制造商AMD近日表示，預(yù)計(jì)服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)將在未來幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，這個(gè)消息促使AMD股價(jià)在盤后交易中上漲超過4%，盡管此前AMD公布的第三季度財(cái)報(bào)未能實(shí)現(xiàn)收益和收入目標(biāo)，并且給出的下一季度指引較為疲軟。
英特爾計(jì)劃明年1月首發(fā)Sapphire Rapids服務(wù)器芯片 競爭對手AMD或?qū)闹惺芤?/a>
英特爾近日證實(shí)，備受期待的Xeon Scalable CPU首發(fā)活動將于明年1月舉行，但目前尚不清楚這些芯片何時(shí)可以商用。
用數(shù)字孿生為芯片制造提提速
隨著宏觀經(jīng)濟(jì)震蕩帶來的巨大壓力，數(shù)字孿生技術(shù)可能將徹底改變芯片設(shè)計(jì)商、代工廠商和消費(fèi)者的思維模式。
穿越周期性調(diào)整 英特爾多舉措布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
隨著眾多企業(yè)Q3財(cái)報(bào)的陸續(xù)公布，我們看到外部環(huán)境對于企業(yè)造成了巨大的挑戰(zhàn)，這種壓力顯而易見。這個(gè)時(shí)候，企業(yè)更需要保持戰(zhàn)略定力，苦練內(nèi)功，以扎實(shí)的實(shí)力贏得市場。
軟硬一體賦能芯片 Imagination讓AI表現(xiàn)更出色
談及未來布局，Rob Fishert透露，Imagination不僅注重通過擴(kuò)展來滿足計(jì)算需求，而且還注重通過提高效率來管理所需的計(jì)算量。為了滿足不斷增長的需求，這兩方面都必不可少。
英特爾啟動內(nèi)部代工模式，著手自造芯片
英特爾已經(jīng)制定詳細(xì)計(jì)劃，決定將旗下半導(dǎo)體代工部門與自家芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)區(qū)分開來。公司CEO Pat Gelsinger希望通過這項(xiàng)集成設(shè)備制造2.0（IDM 2.0）戰(zhàn)略，推動英特爾重歸復(fù)興之路。
Intel ON 2022大會：芯片巨頭從千億到萬億晶體管的挺進(jìn)之路
上周，英特爾召開了一年一度的IntelON創(chuàng)新大會。除了英特爾CEO PatGelsinger親自到場之外，大會也吸引到眾多行業(yè)分析師的參與。從現(xiàn)場研討到主題演講，英特爾的豪情再度燃起與會者對于這家老牌芯片巨頭重振輝煌的信心。
英特爾計(jì)劃拓寬FPGA產(chǎn)品線并親自制造
遙想2015年，由于x86數(shù)據(jù)中心計(jì)算的絕對壟斷地位，現(xiàn)金充裕的英特爾公司斥資167億美元收購了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨頭下手的原因，就是當(dāng)時(shí)不少超大規(guī)模企業(yè)和云服務(wù)商正四下打探，想把一部分CPU算力轉(zhuǎn)移至FPGA以打造SmartNIC。
英特爾升級開發(fā)者云 打造更開放的芯片代工生態(tài)系統(tǒng)
英特爾近日在第二屆年度Intel Innovation活動中表示，將把一些最為先進(jìn)的技術(shù)引入英特爾Intel Developer Cloud平臺上。
芯片創(chuàng)新、GPU、第13代酷睿、AI賦能 英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會大秀“肌肉”
在第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，身穿程序員極客風(fēng)格服裝的英特爾CEO帕特·基辛格在將近90分鐘的演講中為我們展示了英特爾的技術(shù)底色。
一攬子性能提升目標(biāo)明確，Gelsinger重申英特爾發(fā)展方向
在此次線上會議中，英特爾公司CEO Pat Gelsinger大膽做出預(yù)測，稱到2030年芯片的封裝容量將提升十倍。
Nvidia最強(qiáng)H100 GPU驅(qū)動的首批系統(tǒng)和服務(wù)將于10月推出
Nvidia今天在線舉行的GTC 2022大會上宣布，首批基于下一代圖形處理單元Nvidia H100 Tensor Core GPU的產(chǎn)品和服務(wù)將于下個(gè)月推出。
ARM再出手，充實(shí)服務(wù)器芯片路線圖中的空白與細(xì)節(jié)
在第三波Arm服務(wù)器芯片研發(fā)浪潮中，超大規(guī)模廠商、云服務(wù)商（包括亞馬遜云科技、微軟、谷歌、阿里巴巴和騰訊）以及部分獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)商（主要有Ampere Computing、HiSilicon、英偉達(dá)和SiPearl）紛紛與Arm公司合作。
Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的異構(gòu)集群
Red Hat發(fā)布了一個(gè)OpenShift容器化平臺的技術(shù)預(yù)覽版，該平臺可以驅(qū)動跨x86和Arm芯片的集群。
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