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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，推動智能化升級
在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開放式的軟件平臺，讓企業(yè)能夠像在云端一樣便捷地開發(fā)、部署、運行、保護和管理大規(guī)模的邊緣和AI應(yīng)用軟件。
英特爾為5G核心網(wǎng)解鎖2.7倍單機架性能
在擴建無線5G核心網(wǎng)時，基礎(chǔ)設(shè)施的節(jié)能降耗仍然是網(wǎng)絡(luò)運營商面臨的重大挑戰(zhàn)。
英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，為AI應(yīng)用軟件擴展提供強大動力
在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的邊緣平臺，這一模塊化、開放式的軟件平臺，讓企業(yè)能夠像在云端一樣便捷地開發(fā)、部署、運行、保護和管理大規(guī)模的邊緣和AI應(yīng)用軟件。
英特爾酷睿Ultra通過全新英特爾vPro平臺將AI PC惠及企業(yè)
今天，英特爾在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上宣布，全新英特爾vPro平臺將AI PC的優(yōu)勢惠及商用客戶。
英特爾公布Sierra Forest和Granite Rapids-D至強處理器以推動實現(xiàn)“AI無處不在”
就在公布了推進下一代計算機芯片制造工藝的計劃之后不到一周，英特爾就宣布推出兩款基于英特爾現(xiàn)有最強大的芯片架構(gòu)的新芯片平臺。
Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能
過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。
MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在
在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上，超過65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案，用于實現(xiàn)未來基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代化及貨幣化轉(zhuǎn)型。
MWC 2024：英特爾在邊緣擴展人工智能 推動運營商轉(zhuǎn)型
伴隨著計算、網(wǎng)絡(luò)在云、邊、端的融合，從云到邊、端，英特爾用軟硬件一體化的方案實現(xiàn)AI無處不在，賦能運營商的轉(zhuǎn)型。
英特爾的獨白：我也曾沉淪，但我已如閃電般歸來
英特爾現(xiàn)任CEO、前數(shù)據(jù)中心部門負責(zé)人兼CTO Pat Gelsinger曾經(jīng)開創(chuàng)出廣為人知的tick加tock芯片升級法，幫助這家稱霸全球的芯片巨頭找到了產(chǎn)品升級之道與次第更新的理由。跟整個2000年代中期一樣，降低風(fēng)險并推動產(chǎn)品創(chuàng)新成為全世界的主流認知。
對手？朋友？英特爾代工業(yè)務(wù)會加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌嗎？
當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的邊界在消失，競合關(guān)系也在變化，英特爾通過代工業(yè)務(wù)增加了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同能力，而不是此前的一體化閉環(huán)體系。
英特爾發(fā)布Intel Foundry代工業(yè)務(wù)愿景 著眼于人工智能和下一代光刻制造
英特爾高管今天詳細介紹了全新更名之后的“Intel Foundry”代工部門的新業(yè)務(wù)愿景，并透露了英特爾技術(shù)路線圖上最先進的芯片制造工藝。
西門子與英特爾代工合作，為英特爾EMIB流程貢獻3D-IC技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
西門子數(shù)字工業(yè)軟件近日宣布，已與英特爾代工合作，為該廠的嵌入式多芯片互連橋接器 方法開發(fā)全面的工作流程，實現(xiàn)異構(gòu)芯片的封裝內(nèi)高密度互連。
英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。
英特爾FPGA Vision線上研討會亮點搶先看
繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部（PSG）作為獨立業(yè)務(wù)部門運營后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會。
英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專網(wǎng)市場
英特爾攜手亞馬遜云科技、思科、NTT DATA、愛立信和諾基亞，共同推動其先進的5G專網(wǎng)解決方案在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)廣泛部署。
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0，引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流
近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。
前路坎坷：英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)該如何破局？
我們堅信新時代將塑造出新的英特爾，正如我們也曾堅信AMD將強勢回歸、英偉達會從零開始沖擊數(shù)據(jù)中心市場一樣。芯片群星閃耀之時，才是最值得期待的技術(shù)未來。
英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。
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