當(dāng)前,英偉達(dá)的GPU終于確立了HBM技術(shù)的領(lǐng)先地位,整個(gè)行業(yè)正緊隨其后,加速HBM技術(shù)的發(fā)展。在AI硬件競(jìng)爭(zhēng)的激烈角逐中,時(shí)間等同于生命,任何落后都可能導(dǎo)致被淘汰的命運(yùn)。在HBM技術(shù)發(fā)展的道路上,一場(chǎng)無(wú)形的較量正在激烈進(jìn)行,同時(shí)也標(biāo)志著芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的重新塑造。
AMD CIO的職能角色早已超越典型的CIO職務(wù),他積極支持內(nèi)部產(chǎn)品開(kāi)發(fā),一切交付其他部門(mén)的方案都要先經(jīng)過(guò)他的體驗(yàn)和評(píng)判。
此前,光刻機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)ASML公布的業(yè)績(jī)不及預(yù)期,引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于全球芯片制造業(yè)[產(chǎn)能過(guò)剩]的擔(dān)憂,并進(jìn)一步對(duì)人工智能需求增長(zhǎng)的真實(shí)性和可持續(xù)性產(chǎn)生了質(zhì)疑。然而,臺(tái)積電隨后發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)及隨后的電話會(huì)議,顯著提振了半導(dǎo)體行業(yè)的信心,為美股資本市場(chǎng)帶來(lái)了積極信號(hào),猶如一劑[強(qiáng)心針]。
半導(dǎo)體在推動(dòng)現(xiàn)代技術(shù)進(jìn)步中的關(guān)鍵作用,特別是它們?cè)谌斯ぶ悄芟到y(tǒng)中的應(yīng)用。他指出,隨著AI系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜和強(qiáng)大,對(duì)計(jì)算能力的需求也在不斷增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)在數(shù)據(jù)量的增加上,還體現(xiàn)在對(duì)更高性能半導(dǎo)體的需求上。AI系統(tǒng)的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù),而這些數(shù)據(jù)的處理和分析需要強(qiáng)大的計(jì)算能力,這直接依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。
隨著科技的不斷進(jìn)步和人們生活水平的提高,消費(fèi)生活用品的電動(dòng)化和智能化已經(jīng)成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),并且為投資者提供了一個(gè)確定的投資機(jī)會(huì)。電動(dòng)化和智能化的消費(fèi)生活用品將變得更加互聯(lián)互通,形成一個(gè)完整的智能生態(tài)系統(tǒng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士,IDM廠商士蘭微的碳化硅模塊已經(jīng)定點(diǎn)吉利。與此同時(shí),由于主機(jī)廠面臨的價(jià)格戰(zhàn)和成本壓力,同時(shí)考慮到8英寸碳化硅產(chǎn)能的逐步開(kāi)出,國(guó)產(chǎn)車企開(kāi)始也開(kāi)始給碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈壓價(jià),要求降低碳化硅模塊成本。
Graphcore將作為軟銀的子公司繼續(xù)運(yùn)營(yíng),并維持其現(xiàn)有管理團(tuán)隊(duì)。此次收購(gòu)標(biāo)志著軟銀創(chuàng)始人孫正義的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,從以往引人注目的風(fēng)險(xiǎn)投資交易轉(zhuǎn)向人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度布局。
眾所周知,企業(yè)(特別是超大規(guī);A(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)商,但如今越來(lái)越多的普通企業(yè)也開(kāi)始向生成式AI積極展開(kāi)懷抱)正在AI加速器和相關(guān)芯片上投入巨額資金,旨在建立起屬于自己的AI訓(xùn)練與推理集群。
近兩年前,當(dāng)整個(gè)世界意識(shí)到生成式AI改變游戲規(guī)則的能力以及使其成為可能的強(qiáng)大芯片時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)再次引發(fā)了人們新的興趣。其中,最大受益者是Nvidia,但同時(shí)各種初創(chuàng)公司都在尋求挑戰(zhàn)這家AI芯片巨頭或者是尋找其他可以顛覆的領(lǐng)域。
英特爾表示已經(jīng)在硅基量子處理器的開(kāi)發(fā)工作中取得兩項(xiàng)進(jìn)展,除了優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)制造工藝之外,還開(kāi)發(fā)出一種方法以測(cè)試整個(gè)300毫米晶圓上的各個(gè)器件質(zhì)量。
近期,恩智浦半導(dǎo)體在蘇州舉辦了一場(chǎng)針對(duì)分銷商的內(nèi)部活動(dòng),在活動(dòng)后的采訪中,恩智浦談及了AI時(shí)代下的轉(zhuǎn)型與變革,以及如何應(yīng)對(duì)這一變革。
致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”) 宣布,其自主研發(fā)的創(chuàng)新型車規(guī)級(jí)電子保險(xiǎn)絲(eFuse)——EF1048Q,將于近期在北京國(guó)際車展上矚目登場(chǎng)。
當(dāng)下,產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的邊界在消失,競(jìng)合關(guān)系也在變化,英特爾通過(guò)代工業(yè)務(wù)增加了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同能力,而不是此前的一體化閉環(huán)體系。
由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格急劇下降,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入下降11%至5330億美元。
今年CES汽車成了大熱點(diǎn),雖然往屆的CES也將汽車作為重點(diǎn)展示,但是這次則是汽車這股潮流蔓延了其他電子行業(yè),而不只是原來(lái)的車企鏈條。
雖然半導(dǎo)體行業(yè)今年的收入預(yù)計(jì)會(huì)下降10.9%,但2024年將卷土重來(lái),全球銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.8%。
總部位于圣克拉拉的芯片巨頭將在本周于舊金山召開(kāi)的第69屆IEEE國(guó)際電子器件年會(huì)(IEDM)上,公布關(guān)于未來(lái)芯片開(kāi)發(fā)的一系列研究成果。本文將對(duì)相關(guān)消息做一番前瞻分析。
芯和半導(dǎo)體,作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì),總規(guī)模超過(guò)600人。
日前,瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)(ISES,原CISES)。