/
王銳：英特爾為“芯經(jīng)濟”構(gòu)筑堅實的底座
“英特爾秉持開放生態(tài)的理念，可以充分發(fā)揮計算能力，與合作伙伴打造創(chuàng)新生態(tài)。”王銳說，“英特爾的競爭對手是自己，在不斷前行中，雖然會遇到挑戰(zhàn)，但是面對挑戰(zhàn)，我們會找到解決方法，將創(chuàng)新的引擎運轉(zhuǎn)起來�！�
英特爾、三星和其他芯片制造商巨頭支持UXL基金會倡議開發(fā)新的加速器編程平臺
Linux基金會日新成立了一個名為UXL基金會的行業(yè)組織，目標是簡化能在多種類型加速器芯片上很好地運行的應用程序編寫任務(wù)。
讓AI無處不在 英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會秀“肌肉”
英特爾帶來了諸多重磅消息和產(chǎn)品發(fā)布，令人眼花繚亂。這些消息既包括硬件產(chǎn)品，還有軟件產(chǎn)品。英特爾提出了Binging AI Everywhere的口號，從硬件到軟件，全面擁抱AI。
Arm Hot Chip大會揭密：加快芯片開發(fā)步伐、探索性能提升空間
就在提交IPO申請的一周之后，Arm公司決定在Hot Chips上發(fā)布Neoverse計算子系統(tǒng)（CSS）與Neoverse V2平臺。
羅姆宣布收購Solar Frontier舊國富工廠
羅姆宣布與出光興產(chǎn)子公司太陽能前線（Solar Frontier）達成了關(guān)于收購位于宮崎縣國富町的太陽能前線工廠的基本協(xié)議
第五屆太湖創(chuàng)芯峰會重磅發(fā)布：全球智能汽車產(chǎn)業(yè)圖譜及報告
2023年全球智能汽車產(chǎn)業(yè)圖譜及報告在“2023中國汽車半導體新生態(tài)論壇”暨“第五屆太湖創(chuàng)芯峰會”發(fā)布。
英特爾完成4.25億美元綠色債券收益配置，持續(xù)加強可持續(xù)發(fā)展
英特爾已將其首次發(fā)行的12.5億美元綠色債券所得收益中的4.25億美元分配至特定項目，約占其收益的34%。
多家芯片巨頭聯(lián)合組建RISC-V合資公司
新公司坐落于德國，由英飛凌科技、高通、恩智浦半導體、博世以及諾迪克（Nordic）半導體共同投資，旨在加快“基于開源RISC-V架構(gòu)的未來產(chǎn)品的商業(yè)化”。
英特爾發(fā)布第二季度財報 芯片代工業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭強勁
英特爾從三個月前有史以來最大的虧損中反彈，表現(xiàn)超出了分析師的預期，并在第二季度財報公布的時候恢復盈利，這一結(jié)果使英特爾的股價在盤后交易中上漲了7%多。
AMD將在印度建價值4億美元的芯片設(shè)計中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，將斥資約4億美元在印度建立一個新的芯片研究和工程中心。
晶圓出貨量雖繼續(xù)下降，但芯片制造商正逐步復蘇
根據(jù)國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新報告，今年第二季度晶圓出貨量下滑10.1%至33億平方英寸，不及去年同期的37億平方英寸。
7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
7月20日-EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇|完整議程發(fā)布！
倪光南、魏少軍等大咖領(lǐng)銜，2023世界半導體大會議程發(fā)布!
7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。
芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個平臺。
聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應
由致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來：預約下一個十五o五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)應用路演>深圳站今日圓滿落幕。
GlobalFoundries首席數(shù)據(jù)官：全面改革流程所有者模型以推動轉(zhuǎn)型
首席數(shù)據(jù)官Brad Clay率先采取了一種新的全局業(yè)務(wù)流程所有權(quán)模型，幫助推動半導體制造商GlobalFoundries從大宗商用產(chǎn)品業(yè)務(wù)向高價值業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。
Chiplet 漸成主流，半導體行業(yè)應如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。
戈登·摩爾去世：一個時代的結(jié)束，也是新時代的開啟
展望未來，摩爾定律雖然已經(jīng)在事實上難以為繼，但是它為半導體產(chǎn)業(yè)的革新也提供了一種視角，我們的確需要破舊立新，但是往往我們需要站在巨人的肩膀上，才能看得更遠。
- LinuxONE 客戶案例集錦
- IBM 存儲客戶案例集錦
- 智能超融合基礎(chǔ)設(shè)施 - HPE SimpliVity 解決方案
- 借助 HPE GreenLake 提供本地云體驗解決方案
- 掌控全局 — 推動業(yè)務(wù)創(chuàng)新：適用于 HPE SimpliVity 的 HPE 主動式系統(tǒng)支持服務(wù)
- 實現(xiàn)居家辦公高效率解決方案
- 實現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)革新 - HPE Primera解決方案
- 搭配Nutanix的HPE GreenLake私有云解決方案
- 重新定義 HCI， 助其更上一層樓
- 適用于 VDI 的 HPE GreenLake - 本地云服務(wù)解決方案
京公網(wǎng)安備 11010802021500號
