由致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商大聯(lián)大控股主辦的、以 “駛向未來(lái):預(yù)約下一個(gè)十五o五馳騁世界”為主題的汽車(chē)技術(shù)應(yīng)用路演>深圳站今日?qǐng)A滿(mǎn)落幕。
首席數(shù)據(jù)官Brad Clay率先采取了一種新的全局業(yè)務(wù)流程所有權(quán)模型,幫助推動(dòng)半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries從大宗商用產(chǎn)品業(yè)務(wù)向高價(jià)值業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì),如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。
展望未來(lái),摩爾定律雖然已經(jīng)在事實(shí)上難以為繼,但是它為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新也提供了一種視角,我們的確需要破舊立新,但是往往我們需要站在巨人的肩膀上,才能看得更遠(yuǎn)。
STM32系列提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Arm Cortex內(nèi)核的32位MCU和MPU產(chǎn)品,結(jié)合了高性能、高能效、超低功耗、先進(jìn)外設(shè)等優(yōu)勢(shì),并與廣泛的STM32生態(tài)系統(tǒng)完美對(duì)接,包括軟件、工具、評(píng)估板和套件,可簡(jiǎn)化并加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn),華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),宣布于2022年12月31日成功完成了對(duì)格芯(GlobalFoundries)位于紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米工廠(chǎng)的收購(gòu)。
Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Masatsune Yamaji表示,排名前十的半導(dǎo)體客戶(hù)中大多數(shù)是主要的PC和智能手機(jī)OEM,“因此,PC和智能手機(jī)消費(fèi)端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產(chǎn)量和出貨量停止了增長(zhǎng)。”
大量資金仍在涌入半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。根據(jù)Semiconductor Engineering的數(shù)據(jù),僅在10月份,就有113家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司融資了35億美元,其中規(guī)模最大的一些資金流入了人工智能產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng),金額超過(guò)10億美元。
半導(dǎo)體是計(jì)算機(jī)、通信、武器裝備、汽車(chē)、航天和其他現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的核心,是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。
自Pat Gelsinger于2021年初重返英特爾擔(dān)任CEO職務(wù)以來(lái),該公司在增強(qiáng)其制造工藝和代工業(yè)務(wù)方面押下重注,擴(kuò)大了美國(guó)本土的晶圓代工設(shè)施規(guī)模,并倡導(dǎo)增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片制造能力。
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降3.6%。該市場(chǎng)2022年的總收入將達(dá)到6180億美元,增長(zhǎng)4%。
根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè),2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降3.6%。該市場(chǎng)2022年的總收入將達(dá)到6180億美元,增長(zhǎng)4%。
隨著眾多企業(yè)Q3財(cái)報(bào)的陸續(xù)公布,我們看到外部環(huán)境對(duì)于企業(yè)造成了巨大的挑戰(zhàn),這種壓力顯而易見(jiàn)。這個(gè)時(shí)候,企業(yè)更需要保持戰(zhàn)略定力,苦練內(nèi)功,以扎實(shí)的實(shí)力贏得市場(chǎng)。
中國(guó)的半導(dǎo)體制造技術(shù)和市場(chǎng)過(guò)去10年一直在快速發(fā)展和增長(zhǎng)。許多新興本土企業(yè)已進(jìn)入半導(dǎo)體制造材料和晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域,推動(dòng)了本土生態(tài)體系的發(fā)展。但不可忽視的是,中國(guó)企業(yè)在整個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈方面仍明顯落后。
中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造材料、晶圓制造設(shè)備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進(jìn)步。
AMD近日警告稱(chēng),第三季度銷(xiāo)售額可能會(huì)低于預(yù)期約10億多美元,這引發(fā)了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)乏力的擔(dān)憂(yōu),導(dǎo)致AMD股價(jià)出現(xiàn)下跌。
據(jù)報(bào)道,英特爾和意大利政府即將簽署一項(xiàng)協(xié)議,在該協(xié)議下英特爾將在意大利新建一座價(jià)值數(shù)十億美金的芯片工廠(chǎng)。
近日英特爾公布了最新季度財(cái)報(bào),結(jié)果未達(dá)到華爾街的收益和收入目標(biāo),并調(diào)低了今年接下來(lái)兩個(gè)季度的預(yù)期,且由于市場(chǎng)放緩和執(zhí)行問(wèn)題,使得英特爾股票在當(dāng)天盤(pán)后交易中下跌超過(guò)8%。