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RISC-V CEO：拿下半導體巨頭，也就 “拿下了全世界”
RISC-V管理機構CEO表示，她希望這一新興開源處理器技術能夠“拿下全世界”。但要想達成目標，這家非營利組織需要得到其他各方的全力支持，當然也包括x86巨頭等已經(jīng)在專有架構芯片領域占據(jù)主導地位的參與者。
Soitec發(fā)布首款200mm SmartSiC優(yōu)化襯底，拓展碳化硅產(chǎn)品組合
設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)Soitec近日發(fā)布了其首款200mm碳化硅SmartSiC晶圓。
恩智浦發(fā)布第一季度財報 汽車半導體業(yè)務增長最快
總部位于荷蘭的芯片制造商恩智浦（NXP Semiconductors）近日公布第一季度財報，收益和收入均超出預期水平，使其股價在盤后交易中小幅走高。
AMD發(fā)布第一季度財報：半導體行業(yè)看衰之下實現(xiàn)收入71%大幅增長
盡管有關半導體行業(yè)放緩的情況令人擔憂，但這并沒有給計算機芯片制造商AMD帶來影響。近日AMD公布第一季度財報，收益和收入均超出預期，推動其股價在盤后交易中走高。
西部數(shù)據(jù)： “敏捷開發(fā)”對汽車制造商至關重要
近年來，許多硅谷的專家預測，數(shù)字技術的發(fā)展將全面顛覆汽車行業(yè)，整個行業(yè)將面臨巨大的改變。但通過積極應對和投資開發(fā)新技術，汽車制造商已經(jīng)在很大程度上實現(xiàn)了轉型。
盤點：2021年最炙手可熱的10家半導體初創(chuàng)公司
異構計算正在成為下一代數(shù)據(jù)中心的主旋律，英特爾、AMD、Nvidia都提供了新的組件來支持這一論點。
芯和半導體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
年中盤點：2021年最炙手可熱的10家半導體初創(chuàng)公司
下面就讓我們來看看2021年最熱門的這10家半導體初創(chuàng)公司，他們的產(chǎn)品覆蓋了從通用處理器和加速器再到網(wǎng)絡和CPU卸載芯片的方方面面。
基于Omniverse的NVIDIA Isaac Sim現(xiàn)已發(fā)布公測版
全新Isaac模擬引擎不但能夠創(chuàng)造更逼真的環(huán)境，而且還能簡化合成數(shù)據(jù)生成和域隨機化，從而建立真值數(shù)據(jù)集來訓練用于物流、倉庫、未來工廠等的各種機器人。
“缺芯”問題阻擋不了半導體發(fā)展的洪流
從本期雜志封面可以看到，我們重點關注半導體芯片行業(yè)。應該說近期半導體行業(yè)的新聞不斷，“缺芯”問題正在全球愈演愈烈�，F(xiàn)在整個社會對芯片的依賴越來越高，深入到了各個領域芯片巨頭相繼宣布擴產(chǎn)。
盤點：2020年最炙手可熱的10家半導體初創(chuàng)公司
當英特爾、AMD和Nvidia還在相互拼殺的時候，已經(jīng)涌現(xiàn)了很多家初創(chuàng)公司，要么向這些半導體巨頭們發(fā)起了挑戰(zhàn)，要么提供了替代性硬件可以改善系統(tǒng)的整體經(jīng)濟效益。
新華三與半導體行業(yè)CIO齊聚南京，共論產(chǎn)業(yè)轉型之道
11月13日，由紫光股份旗下新華三集團舉辦的“2020半導體光電行業(yè)CIO高峰論壇”在南京開幕，中國半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)領袖、技術專家和企業(yè)高管齊聚金陵。
Gartner：2019年全球半導體收入下滑12％ 英特爾重獲第一
根據(jù)Gartner公布的最終結果，2019年全球半導體收入總計4191億美元，比2018年下滑12％。
Gartner：2020年全球半導體收入將受新冠病毒沖擊下滑0.9％
根據(jù)Gartner報告顯示，由于受到新型冠狀病毒對半導體供需的影響，預計2020年全球半導體收入將下降0.9％，遠遠低于上一年度預測的增長12.5％。
疫情之后，半導體行業(yè)的數(shù)字化轉型之路
新冠疫情將不會改變中國半導體行業(yè)發(fā)展的主旋律，它會加速半導體行業(yè)的數(shù)字化轉型進程，從而有助于企業(yè)能更從容地應對行業(yè)發(fā)展的新趨勢。
內(nèi)存主導半導體行業(yè)，同時推動封裝工藝發(fā)展
2019年的Semicon大會上曝出不少有趣的消息。曾供職于英特爾、目前效力于Doller咨詢集團的Ed Doller表示，目前生產(chǎn)出的大多數(shù)晶體管都被用于內(nèi)存技術領域，特別是DRAM與NAND閃存。
芯片發(fā)展路線圖呈現(xiàn)出減速與發(fā)散之勢
英特爾、三星以及臺積電等廠商都有可能發(fā)布自己的下一代晶體管產(chǎn)品。之所以各尋出路，是因為在面對幾乎無法突破的技術極限之后，半導體發(fā)展路線圖開始呈現(xiàn)發(fā)散的整體態(tài)勢。
ISSCC 2019大會前瞻：摩爾定律可能正在放緩 但創(chuàng)新則不然
下周將在舊金山開幕的國際固態(tài)電路大會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）已經(jīng)舉辦了第66屆，在今年大會上你不會看到任何通用處理器芯片的發(fā)布，這表明芯片行業(yè)正在發(fā)生著變化。
構建閃存新生態(tài)——2018全球存儲半導體大會在武漢光谷盛大開幕
7月20-21日，2018全球存儲半導體大會暨全球閃存技術峰會（簡稱“GSS大會”）在武漢光谷拉開帷幕，大會以“構建閃存新生態(tài)”為主題，針對全球閃存和存儲半導體的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)、行業(yè)新熱點、企業(yè)新發(fā)展，進行全面分析與解讀。
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。
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